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线路板波峰焊和浸焊的区别

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时间:2021-01-08 09:30:11      来源:广晟德科技

波峰焊在浸焊的基础上发展起来的的自动焊锡设备,两种主要区别是焊锡方式不同,波峰焊是靠锡槽内安装的电机把锡液打出形成的波峰进行焊接,浸焊就是靠线路板或者锡炉的上下动作使锡液面和线路板形成有效结合形成焊接。下面广晟德详细和大家先容一下。

波峰焊接视频讲解浸焊工作视频


一、线路板波峰焊(Wave Soldering) 
波峰焊机
波峰焊机

线路板加工波峰焊工艺是利用已熔融之液锡在马达帮辅驱动之下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMD元件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为“波峰焊”。此种“量焊”做法已行之有年,即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。

波峰焊接的优点:

1. 电路板接触高温焊锡工夫短,可以减轻电路办的翘曲变形;

2. 熔焊锡的外表浮层抗氧化计隔离空气,只要焊锡波表露在空气中,削减了氧化的时机,可以削减氧化渣带来的焊锡浪费;

3. 波峰焊的焊料充沛活动,有利于进步焊点质量。

二、线路板浸焊(Immersion Soldering) 

浸焊机
浸焊机

线路板加工浸焊工艺为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法(Mass Soldering),目前一些小工厂或实验做法仍在使用。系将安插完毕的板子,水平装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程,可采手动或自动输送化,则端视情况而定,但多半是针对PTH插孔焊接而实施浸焊。SMD之贴装零件则应先行点胶固定才可实施,锡膏定位者则有脱落的麻烦。

浸焊的优缺点:

1、优点:浸焊效率高,设备也比较简单

2、缺点:由于锡槽内的焊锡表面是静止的,表面上的氧化物易粘在被焊物的焊接处,容易造成虚焊;又由于温度高,容易烫坏元器件,并导致印制电路板变形。所以在现代电子产品生产中逐渐被波峰焊取代。

线路板浸焊的焊锡相对静止,焊估中分歧密度的金属会出产分红景象(基层富铅而上层富锡)。线路板波峰焊是在焊锡泵的效果下,整槽熔融焊锡轮回活动,使焊料成分平均致。 

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