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无铅回流焊点的特点

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时间:2020-12-07 09:44:54      来源:广晟德

前面大家讲到了波峰焊的些工艺和相关的常识,相信大对波峰焊的日常保养也有了些了解,今天广晟德给大带来的是无铅回流焊的相关常识先容,大家就来起看看无铅回流焊的焊点的特性吧!

回流焊

无铅回流焊


1、无铅回流焊接的主要特点


(A)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
(B)表面张力大、润湿性差。
(C)工艺窗口小,质量控制难度大。


2、无铅回流焊点的特性


(A)浸润性差,扩展性差。
(B)无铅回流焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升。
(C)无铅回流焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,阳光房,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
(D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。


相信大看到这里定会回流焊有定的认识了,希翼大在日后的操作中能够时刻牢记这以上的几点。


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