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SMT回流焊周边设备

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锡膏搅拌机(SMT回流焊周边设备)

广晟德锡膏搅拌机GSD-JB350技术参数

马达转速:1000RPM/min
搅拌容量:500g/1000g
搅拌时间:任意可调
运转噪音:低噪音运转
使用电源:220V 50/60HZ
外形尺寸:L410*W410*H490mm
整机净重:45kg

广晟德锡膏搅拌机GSD-JB350产品特点

1、该产品自动化程度高,性能稳定,操作简单易懂,安全系数高,保养简单快捷:
2、独特外形设计,美观、大方、实用,采用先进的烤漆工艺制作而成;
3、搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式,不需要先将冷藏的锡膏取出退冰;
4、可在短时间内将锡膏回温,同时搅拌均匀即可使用;
5、适用各种品牌的500g锡膏,同时一次可搅拌两罐,节省搅拌时间,提高生产效率;
6、搅拌过程中,锡膏盒不需打开,以致锡膏不会有氧化或吸取水气的情形产生;
7、密蔽式搅拌能固定运转时间,能保证锡膏柔软(Q性)的稳定度且新旧锡膏混合搅拌。
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